（1）取封頭廠封頭名義厚度減去加工工藝減薄量之差或設計厚度（δ+C2）作為封頭廠封頭成形厚度的小值，既能材料合理經濟使用，又能滿足開孔補強計算要求，同時又能保護制造廠家的合法利益。因此，建議設計單位在設計中考慮加工工藝減薄量，在圖紙上標注考慮工藝減薄量后封頭廠封頭成形厚度所需的小值。
    （2）JB/T4746-2002附錄A《封頭廠封頭成形厚度減薄量》是參照日本JIS B8247標準，僅供參考。因封頭廠封頭成形厚度減薄量與封頭廠封頭所用的不同材料、不同規格大小厚薄、不同加工成形方法等有關，不是一個簡單的參數。因此、經濟、合理的是設計厚度（δ+C2）作為封頭廠封頭成形后的小厚度并和JB4732分析設計標準保持一致。