本文介紹一種對微波器件實現緣封帽的方法.利用超聲熱壓方法來完成對超小型微波器件的緣封帽,結果表明用這種方法封帽后的器件其氣密性(即漏氣率Q≤10~(-6)托升/秒),成品率能達到90%以上,并能通過C級的振動、沖擊、離心、變頻、熱沖、溫度循環、加速熱潮等項性考核.同時對封帽后的器件進行了抗折強度和抗拉強度的試驗.結果表明封帽邊緣的抗折強度和抗拉達200公斤/厘米~2,地超過了器件本身對管殼所提出的強度要求.采用本法對微波器件實現緣封帽,無需對器件管芯加熱,使用的超聲功率僅為0.3瓦左右,管帽受熱時間僅為3秒到5秒,封管溫度為340℃到360℃,因此,對器件的性能毫無影