平底封頭是壓力容器上的端蓋，是壓力容器的一個主要承壓部件。所起的作用是密封作用。一是做成了罐形壓力容器的上下底，二是管道到頭了，不準備再向前延伸了，那就用一個封頭在把管子用焊接的形式密封住。和封頭的作用差不多的的產品有盲板和管帽，不過那兩種產品是可以拆卸的。而封頭焊好了之后是不可以再拆卸的。 與之配套的管件有壓力容器、管道、法蘭盤、彎頭等產品。
目前多數壓力容器制造企業(yè)與壓力容器設計單位分離，并矮托封頭制造廠制造封頭。由于GB 150規(guī)定《封頭小成型厚度不奪于名義厚度減去鋼板厚度負偏差)與制造工藝的不匹配，容器設計人員、壓力容器制造企業(yè)采購人員、封頭制造廠銷德入貫缺甕溝通，容易造戎封頭裁造材料浪費，甚至由于封頭使用方對封頭制造工藝增厚，增加重量不認可而引發(fā)糾紛。
設計壓力P=1.6 MPa，設計溫度200℃，封頭內徑Di=1000 mm，腐蝕余量C2=2 mm，封頭材料：16MnR。(2)計算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形狀系數K=1.00，焊縫系數取1.0。
封頭設計厚度：δd=δ+C2=6.72 mm
鋼板負偏差C1取0.25 mm，取封頭名義厚度δn為8mm。
封頭厚度：
δc=δn-(C1+C2)=5.75mm
δc>0.15％Di=1.5mm，滿足穩(wěn)定要求。
設計過程結束，設計人員按照JB／T4746—2002，將此封頭標記為：EHA1000×8—16MnR。
壓力容器制造廠采購人員根據圖紙將此規(guī)格EHA1000×8—16MnR交由封頭制造廠制造。
收到訂單后，封頭磁造廠根據GB 150—1998的規(guī)定(封頭小成型厚度不小予名義厚度減去鋼板負偏差)，采用10 mm鋼板進行投料制造，稱為二次工藝增厚。